新一代DIP&Mini Micro
滿足焊錫新痛點，合易科技新一代的選擇性波峰焊有著哪些革新？
電子工業的迅速發展，使電子產品小型化成為可能。反映在生產端，在質量要求不斷提高，生產成本盡量降低這兩大需求下，選擇性波峰焊接技術也應運而生。選擇性波峰焊的出現主要是為了替代傳統的手工焊接，主要用于PCB板其他元器件組裝完成后對個別插腳元器件進行焊接。
除了手工焊接與自動焊接的區別之外，傳統的波峰焊還存在著諸多缺陷，如波峰焊焊接雙面PCB板時，錫槽中升高的焊料溫度經常會使頂部器件重復熔化。在與焊錫波接觸中發生的PCB板彎曲會導致多點SMD器件在冷卻過程中的機械應力。這對BGA器件很重要，因為這個應力是無法通過視覺檢查、ICT或功能測試識別。
針對傳統波峰焊的缺陷，選擇性焊接則只將熱傳導到需要焊接的焊盤和插腳處，這樣就極大地消除了電路板彎曲造成的缺陷。而且選擇性波峰焊由于可以對逐個焊點或器件進行精確的參數設定，焊接缺陷率急劇降低。通過精確設置過的助焊劑噴涂，只施用于焊盤和插腳上，也可以確保PCB板的高潔凈度，無須另外清潔。總體來說選擇性波峰焊在焊接時不需要特別的治具、過爐托盤，擁有焊接質量及通孔填孔率高、節省能源、節省成本等眾多優點。
選擇性波峰焊在問世之后，就廣泛地受到了制造廠家的青睞。合易科技在此基礎上創新研發，開發出了新一代選擇性波峰焊設備，用更高的焊接性能和焊接效率滿足逐漸增長焊接新需求。
新一代選擇性波峰焊機，是合易科技具有發明專利的產品，焊接時可視頻監控；內置預熱部分，均配紅外射燈加熱，溫度可調節；具有獨特的爐膽，噴嘴更容易拆換，噴嘴上配備了合易科技發明專利技術的“風刀式設計”，以及電磁泵波峰控制技術，解決連錫，少錫，錫洞等不良焊點，大大保證了焊接品質。
由合易科技自主研發的新一代選擇性波峰焊機，具有極高的焊接精度，焊接精度可達±0.1mm。同時適用性廣泛，可焊接PCB允許面積最小50mm*50mm、最大450mm*400mm，PCB厚度范圍≤6mm，最大PCB重量≤4KG（≥4KG選配），設有自動軌道寬度調節和中英文操作界面，以及22英寸液晶顯示屏，可焊接部品包括插件IC、插件電容、插件電阻、排插、端座等電子部件，支持通用組建庫和CAD數據導入。
合易科技新一代選擇性波峰焊機對選擇性波峰焊技術進行全面優化升級，并融合合易科技自主研發的自動化設備技術。同時此設備還可與合易科技旗下的在線AOI檢查機、選擇性噴涂機組合，設立DIP焊點AOI智能檢測全自動修補線。顛覆傳統DIP后端作業的模式，通過自動化流水作業，并將不良檢出率做到99.99%以上，修補率做到99%以上。在全面提升焊接品質的同時，大幅提升電子制造業生產效率。
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