- 產品詳情
產品介紹
產品特點
●大理石平臺及直線電機，保證機器運行精度。
●供給電源：AC220V±10％，50/60Hz,2.5KW
●非接觸焊接，焊點一次性完美；
●軌道寬度調節： 自動
●激光器：定制，紅外波段，80W；
●光斑大小可自動調節，適用多種類型的焊點；
●工作方式:接收上位機器晶圓的行/列坐標，自動進行補晶，焊接晶圓
●單點晶圓補晶焊接時間：10-15s
●專利產品 patented product 202210079387.9
●外形尺寸（長×寬×高）：1615×1615×1635mm
產品參數
二合一 型號 | HY-H820 |
PCB厚度范圍 | 0.5-4mm |
PCB板大小 | 250*250mm(直顯板)； |
晶片大小 | 2*4mil—100*100mil |
激光器 | 紅外波段 |
激光波長 | 915nm |
光斑尺寸 | 圓形光斑≧0.4mm |
貼裝精度 | ±3um |
糾正方式 | 旋轉方式 |
糾正角精度 | ±2° |
X,Y軸精度 | 3um |
重復精 | ±1um |
修補時間 | 10-15/S |
工作高度 | 傳輸軌道離地:900±20mm |
PCB流向 | 標配:左-右 |
軌道寬度調節 | 自動 |
移動速度 | 1000mm/s（最大） |
補晶范 | 2*4~5*9mil |
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